FocusonPCB - Vicenza, 13-14 maggio 2026
"Focus on PCB – From Design to Assembly” torna a Vicenza il 13 e 14 maggio 2026 confermandosi come l’evento di riferimento in Europa per l’industria dei circuiti stampati e per…
Teradyne ha presentato una cella di collaudo per elevati volumi di produzione con wafer prober a doppia faccia per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione innovativa è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l'ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
Leggi tutto: Sistema di test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata su silicio
Advantest ha presentato un nuovo multiplexer di potenza sviluppato appositamente per la sua test dedicata al collaudo di dispositivi integrati SoC (System on Chip) V93000 EXA Scale.
Il MUX di potenza PMUX02 offre capacità senza precedenti per il test in parallelo (multisite) di dispositivi analogici e di potenza, tra cui sistemi di gestione delle batterie (BMS), dispositivi per automotive e circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione.
Leggi tutto: Multiplexer di potenza per la piattaforma di test Advantest V93000 EXA Scale
Advantest ha annunciato la sviluppo di una cella di test integrata progettata per massimizzare i rendimenti dei test a livello di die sui dispositivi di potenza con semiconduttori ad elevata banda proibita (wide-bandgap).
La nuova cella di test Known Good Die (KGD) di Advantest combina il tester per dispositivi di potenza della serie CREA MT dell'azienda con il nuovo die prober HA1100.
Leggi tutto: Cella di test Advantest KGD per semiconduttori di potenza
Keysight Technologies ha presentato il suo nuovo tester ETS (Electrical Structural Tester), un'innovativa soluzione per l'ispezione dei wire bond nella produzione di semiconduttori che garantisce l'integrità e l'affidabilità dei componenti elettronici.
L'industria dei semiconduttori si trova ad affrontare sfide di collaudo dovute alla crescente densità di chip in applicazioni mission-critical come i dispositivi medici e i sistemi automobilistici.
Advantest ha annunciato l'ultima aggiunta al suo portafoglio di alimentatori per la piattaforma di collaudo automatico di dispositivi SoC (System on Chip) V93000 EXA Scale.
L'alimentatore DC Scale XHC32 offre 32 canali con una capacità di erogare un'intensità di corrente totale senza precedenti per singolo strumento, fino a ben 640 A, per soddisfare nel modo più efficiente i sempre più estremi requisiti di alimentazione dei chip acceleratori per intelligenza artificiale (AI), i chip HPC (High Performance Computing), le unità di elaborazione grafica (GPU) e altri dispositivi ad alta richiesta di corrente, come gli switch di rete e i processori applicativi di fascia alta.
