FocusonPCB - Vicenza, 13-14 maggio 2026
"Focus on PCB – From Design to Assembly” torna a Vicenza il 13 e 14 maggio 2026 confermandosi come l’evento di riferimento in Europa per l’industria dei circuiti stampati e per…
Emerson ha presentato una nuova edizione della sua piattaforma software NI SystemLink, che facilita la collaborazione tra i tecnici del collaudo configurando e monitorando da remoto i sistemi di test costituiti da schede modulari NI PXI, moduli NI CompactRIO e dispositivi di acquisizione dati collegati a PC.
Leggi tutto: Gestione centralizzata dei test per team di tutte le dimensioni
Teradyne ha annunciato il lancio di Magnum 7H, il suo tester di memorie di nuova generazione progettato per soddisfare le rigorose esigenze di collaudo dei dispositivi di memoria ad elevata larghezza di banda (HBM, High Bandwidth Memory), che vengono tipicamente utilizzati insieme a GPU e acceleratori nei server ad alte prestazioni per l’Intelligenza Artificiale generativa.
Il tester Magnum 7H è stato progettato per poter effettuare test ad elevato livello di parallelismo, alta velocità e massima precisione su memorie HBM con più die sovrapposti (stacked die) prodotte in grandi volumi.
NI LabVIEW+ Suite for HIL è il pacchetto software proposto dalla divisione Test & Measurement di Emerson (ex National Instruments) pensato per soddisfare le esigenze di chi sviluppa e verifica software per sistemi embedded utilizzando sistemi di test in una configurazione con Hardware-In-the-Loop (HIL).
LabVIEW+ Suite for HIL riunisce strumenti di test, validazione e analisi dei dati in una piattaforma unificata, al fine di semplificare i flussi di lavoro e accelerare il time-to-market dei sistemi elettronici embedded.
Microtest ha presentato il suo nuovo tester Vip Ultra dedicato al collaudo dei dispositivi a semiconduttore di potenza tipicamente utilizzati nei mercati automotive, accumulo energetico, infrastrutture 5G e data center.
La nuova piattaforma di test 'made in Italy' permette di verificare i componenti elettronici sia in DC che mediante stress energetico con livelli di tensione fino a 4 kV e ad elevato parallelismo.
Advantest ha presentato oggi SiConic Test Engineering (TE), un soluzione che semplifica i test strutturali e funzionali su interfacce I/O ad alta velocità (HSIO) in un ambiente di laboratorio scalabile, che consente di validare ed effettuare il debug dei chip senza dover ricorrere a ben più grandi e costosi sistemi ATE.
SiConic Link si collega in modo flessibile alle schede di valutazione standard attraverso interfacce funzionali come USB, PCIe, interfacce di controllo e GPIO. SiConic TE consente così ai tecnici del collaudo di validare e ed effettuare il debug delle procedure di verifica del progetto (DV, Design Verification) e di progettazione per il test (DFT, Design for Test) nell'ambiente unificato di SiConic sul banco di prova.
