Embedded World - Norimberga, 10-12 marzo 2026
L'edizione 2026 della fiera che riunisce la comunità internazionale dell’elettronica si svolgerà Centro Espositivo di Norimberga dal 10 al 12 marzo 2026. L'evento combina una…
Le unità di alimentazione e misura combinano una sorgente di tensione, una sorgente di corrente e funzionalità di misura in un unico strumento. Continua...
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Teradyne ha annunciato il lancio della piattaforma di collaudo di chip a livello di sistema (System Level Test - SLT) Titan HP, progettata specificamente per i mercati delle infrastrutture cloud e dell’intelligenza artificiale.
Questa soluzione avanzata risponde alle crescenti esigenze delle tecnologie più sofisticate, con nodi di processo sempre più ridotti e con l’affermazione di nuove architetture per la realizzazione di circuiti integrati ad altissime prestazioni.
Pico Technology ha ufficialmente rilasciato pyPicoSDK, un nuovo pacchetto Python progettato per semplificare l'uso dei suoi oscilloscopi PicoScope controllabili via PC.
Basato sull'attuale PicoSDK, pyPicoSDK consente a progettisti, sviluppatori e hobbisti di creare script Python che controllano gli strumenti PicoScope in modo più rapido e semplice.
Leggi tutto: Kit software per controllare l'oscilloscopio con Python
Pacific Power Source fornisce apparecchiature di test avanzate all'avanguardia per grandi contratti e programmi aerospaziali e di difesa. I sistemi aeronautici commerciali e militari devono evolversi in base ai mutevoli requisiti di collaudo e livelli di potenza, e conformarsi a numerosi standard di alimentazione in ambito aerospaziale, in corrente alternata e in corrente continua.
Ad esempio, i sistemi aeronautici sono passati dalla tradizionale alimentazione a frequenza fissa di 115 V AC L-N / 208 V AC L-L a 400 Hz a sofisticati sistemi di alimentazione di bordo che funzionano a 115 V AC e 230 V AC e frequenze comprese tra 360 e 800 Hz.
Leggi tutto: Soluzioni per il test avionico ad alte prestazioni di Pacific Power Source
Teradyne ha presentato il modulo di misura Teradyne UltraPHY 224G per la sua piattaforma UltraFLEXplus, una soluzione innovativa per il test ad alte prestazioni a livello fisico (PHY) delle interfacce ad alta velocità presenti nei chip più moderni, che va ad affiancarsi al precedente modello UltraPHY 112G.
Entrambe le soluzioni sono progettate per essere integrate in UltraFLEXplus, la piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori di Teradyne che utilizza il software IG-XL per semplificare la programmazione.
Leggi tutto: Tester per il collaudo delle interfacce ad alte prestazioni dei chip
Teradyne ha ricevuto il premio Partner dell’Anno 2025 da TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ampio ecosistema OIP.
Attraverso la TSMC OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha collaborato strettamente con TSMC, la principale fonderia di semiconduttori a livello mondiale, per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test, segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet.
Leggi tutto: Teradyne Partner dell’Anno 2025 di TSMC per i test sui chip 3DFabric
